絲印油墨到焊盤間距：絲印油墨不允許蓋上焊盤。由于絲印油墨若蓋上焊盤，線路板加工在上錫的情況下絲印油墨處將不可以上錫，進而危害電子器件裝貼之。一般板廠規定預埋8米il的間距為好。假如PCB板確實總面積比較有限，保證2mil的間距也湊合能夠接納。假如絲印油墨在設計時一不小心蓋過焊盤，板廠在生產制造的時候會全自動清除留到焊盤上的絲印油墨一部分以確保焊盤上錫。自然在設計時詳細情況深入分析。有時會有意讓絲印油墨緊靠焊盤，由于當2個焊盤靠的靠近時，正中間的絲印油墨能夠合理避免 電焊焊接時焊錫絲聯接短路故障，此類狀況另說了。

smt加工經練對波峰焊機制作工藝明確提出一些建議：

1.很多波峰焊機接鐘的缺陷與PCB設計的有關，盡量充分考慮DFM。

2.很多缺陷與PCB、SMT貼片生產加工電子元器件的質量有關，為避免 假冒偽劣產品商品電子元器件對品質的傷害。應選擇合格的代理商，可控性的物流貨運、存儲規范。

3.很多缺陷來自助焊液非特異不夠。好的助焊液能夠承擔高溫，防止橋接，改善埋孔的透錫率。DIP/AI軟件生產加工,PCBA生產加工。

4.波峰焊機溫度盡可能設低，防止電子器件過熱、原料損壞、特別是在要控制混存制作工藝中的二次熔錫。

5.低的焊材溫度能減輕錫絲氧化，減少錫渣，減輕熔融焊材對焊材槽及抽濾離心葉輪的沉積作用。限制FeSn2結晶體的轉換成。

6.優異的制作工藝控制可以降低缺陷水平。應進行制作工藝基本參數的綜合型調整，且盡量控制溫度趨勢圖。

7.注意錫爐中焊材的維修保養，提高機械設備的平常維修保養。

線路板加工廠家淺述機械設備上的三維高寬比和水準間距：PCB上元器件在裝貼之時，要充分考慮水平方向上和室內空間高寬比上是否會與別的機械系統有矛盾。因而在設計時，要考慮到到電子器件中間、PCB制成品與商品機殼中間和空間布局上的兼容性，為各總體目標目標預埋安全性間距，確保在室內空間上不發生爭執就可以。