回流焊中產生的電焊焊接產品質量問題不充分是回流焊加工工藝產生的，由于回流焊品質不僅與溫度曲線圖有 立即關聯之外，還與生產設備標準、PCB焊層的可生產經營性設計、電子器件可鍛性、焊膏質 量、PCB的生產產品質量及其SMT每一工序的技術主要參數，乃至與使用工作人員的使用習慣性都是有密切的關聯。smt貼片插件加工

(1)生產制造原材料對回流焊接品質的危害。

①電子器件的危害。當電子器件焊端或腳位被氧化或環境污染了，回流焊接的時候會造成濕潤不 良、空焊、裂縫等鑄造缺陷。電子器件共面性不太好，也會致使電焊焊接時造成空焊等鑄造缺陷。

②PCB的危害。SMT的安裝品質與PCB焊層設計有立即的、十分關鍵的關聯。如 果PCB焊層設計恰當，貼片時小量的傾斜能夠 在回流焊時，因為熔化焊接材料界面張力的 功效而獲得改正;反過來，假如PCB焊層設計有誤，即便貼片部位十分精確，回流焊后 反倒會發生元器件部位偏位、立碑等鑄造缺陷。SMT拼裝品質與PCB焊層品質也是有一定 的關聯，PCB焊層在空氣氧化、環境污染或返潮等情形下，回流焊的時候會造成濕潤欠佳、空焊、焊接材料 球、裂縫等鑄造缺陷。

③焊膏的危害。焊膏中的金屬粉成分、金屬粉的氧氣含量、粘度、可壓縮性、包裝印刷耐熱性 有一定的規定。假如焊膏金屬粉成分高，流回提溫時金屬粉伴隨著溶液的揮發而濺出,如 果金屬粉的氧氣含量高,還會繼續加重濺出，產生焊接材料球，與此同時也會造成不濕潤等缺點。此外，如 果焊膏粘度過低或是焊膏的可壓縮性不太好，包裝印刷后焊膏圖型便會坍塌，乃至導致黏連，回流焊 時便會產生焊接材料球、中繼等鑄造缺陷。