PCB是信息技術產業的根基，從電子計算機、攜帶式電子產品等，電子組裝加工中的pcb線路板生產加工真是一切的電子電氣商品上都有線路板的存有。伴隨著通信專業技能的進行，手執無線網絡射頻電路專業技能應用愈來愈廣，這種機器設備(如手機上、無線網絡PDA等)的一個大特性是：真是包括了攜帶式的一切分系統；第二、微型化，而微型化代表著電子器件的相對密度非常大，這促使電子器件（包括SMD、SMC、裸片等）的相互侵擾十分優秀。因此，要整體規劃一個極致的射頻電路與聲頻電源電路的PCB，以防止并按捺不住磁感應侵擾隨后發展電磁兼容測試性就變成一個十分關鍵的課題研究。

支撐柱是一種薄厚偏厚(如 0.093",0.125")的線路板，專業用于接插聯系其他的木板。其作法是先插進多腳射頻連接器在急迫的埋孔中，但并不焊錫絲，而在射頻連接器越過木板的各導針上，再以纏線方法逐一布線。射頻連接器上又可再行插進一般的線路板。因為這類獨特的木板，其埋孔不可以焊錫絲，只是讓孔邊與導針立即卡緊應用，所以質量及直徑規定都尤其嚴苛，其訂單信息量又不是許多 ，一般pcb電路板廠都不肯也不容易接這類訂單信息，在國外基本上變成一種的領域。

電子組裝加工供應商都是選用有效的布線設計完成排熱。因為板才中的環氧樹脂傳熱性差，而銅泊路線和孔是熱的良導體，因而提升銅泊剩下率和提升傳熱孔是排熱的關鍵方式。點評PCB的排熱工作能力，就必須對由傳熱系數不一樣的各種各樣原材料組成的高分子材料一一PCB用緣基鋼板的等效電路傳熱系數(九eq)開展測算。同一塊印制電路板上的元器件，應盡量按其熱值尺寸及排熱水平系統分區排序。熱值小或耐溫性差的元器件(如小數據信號晶體三極管、小規模納稅人集成電路芯片、電解電容器等)放到制冷氣旋的名流(入口)；熱值大或耐溫性好的元器件(如輸出功率晶體三極管、規模性集成電路芯片等)放到制冷氣旋中下游。