電子器件的有效挑選與設計是PCB板級安裝的重要環節。線路板加工廠家依據加工工藝、機器設備和總體設計的規定，依據所明確電子器件的電氣設備性能和作用，挑選SMC/SMD的封裝類型和構造，對電源電路設計相對密度、生產效率、可測性和可信性起著關鍵性的功效。

現階段SMT電子器件的規格型號和構造各種各樣，完成同一作用的集成電路芯片很有可能有多種多樣封裝類型;在電源電路PCB的設計中，線路板加工應依據銷售市場經銷商出示的電子器件的規格型號和目前生產線設備的生產能力和精密度開展有效的挑選。PCB基鋼板的挑選與設計襯底的性能是PCB控制模塊的關鍵構成部分，會巨大地危害電子元器件的電氣設備性能、機械設備性能和可信性，因此務必細心選擇。

根據PCB板自身排熱。現階段廣泛運用的PCB板才是覆銅、環氧樹脂玻璃布板材、脲醛樹脂玻璃布板材，也有小量應用的紙基聚酰亞胺膜材。這種板材盡管具備優質的電氣設備性能和生產加工性能，但排熱能力差，做為高發燙元器件的排熱方式。

基本上不可以寄希望于由PCB自身環氧樹脂傳輸發熱量，只是從元器件的表面向周邊空氣中排熱。另外因為QFP、BGA等表面安裝元器件的很多應用，電子器件造成的發熱量很多地發送給PCB板。處理排熱的好方法是提升與發燙元器件直接接觸的PCB本身的排熱工作能力，根據PCB板傳輸出來或釋放出來。伴隨著電子設備已進到到構件微型化、密度高的安裝、多發熱化拼裝時期，若只靠表面積十分小的元器件表面來排熱是十分不足的。