通孔壁上錫的厚度：孔壁被內部平環拉動或拉長，從而產生散熱效果，使噴涂的熔融錫更易于冷卻和固化，并且固態錫層更厚。可以保留在內扁平環的鍍通孔中的錫的厚度似乎與通孔的長寬比沒有明顯關系；通常，沒有通孔。孔角處的錫厚度約為0.75微米，從孔的兩端到中間的角處約30微英寸，錫的厚度逐漸增加，孔直徑的減小約為18-30微米，而當錫層較厚時，孔的中心很重要。

smt貼片插件加工中的垂直噴錫的主要缺點如下：①鋼板從上到下先加熱不均勻，容易產生彎曲和翹曲缺陷。 ②由于熱風的吹拂力和重力作用，枕頭上的罐子厚度不均勻。板的下邊緣會導致錫的下垂和焊料的下垂，從而使得難以在表面上焊接SMT零件，并且容易導致零件在焊接后未對準或出現墓碑現象。 ③電路板上裸銅上的焊盤接觸孔壁和焊料。時間較長，通常超過6秒。焊爐中溶解的銅量迅速增加。銅含量的增加直接影響焊盤的可焊性，因為所形成的IMC合金層的厚度太厚，從而大大縮短了板的貨架壽命。

作為印刷電路板表面處理的常見表面涂層形式，錫噴涂已廣泛用于電路制造中。噴錫的質量直接影響制造過程中后續客戶的質量和可焊性。因此，氣霧罐的質量已經成為電路板制造商質量控制的中心。當前有兩種類型的錫噴霧劑：立式噴霧罐和臥式噴霧罐。

smt貼片插件加工闡述壓制過程完成后，必須使用玻璃纖維樹脂膜將內部電路板連接至銅箔的外部箔。壓制之前，必須將內層板涂黑（氧化）以鈍化銅表面并擴大邊緣，并且將內層圓的銅表面粗糙化以實現與膜的良好粘合。堆疊時，首先用鉚釘將內部六層（包括）電路板鉚釘成對。然后使用托盤將其整齊地堆疊在鏡子的鋼板之間，然后將其發送到真空層壓機中，以在適當的溫度和壓力下固化并粘合薄膜。壓制PCB后，X射線定位鉆將鉆出目標孔，作為將內層和外層對齊的參考孔。然后將面板的邊緣切掉，以方便后續處理。