電路板工廠(chǎng)制造電路板時(shí)會(huì)產(chǎn)生錫須的原因：錫與銅之間的相互擴(kuò)散形成金屬間化合物，這會(huì)導(dǎo)致錫層中的壓應(yīng)力迅速增加，導(dǎo)致錫原子沿晶體邊界擴(kuò)散并形成錫須；后鍍層的殘余應(yīng)力導(dǎo)致錫晶須的生長(zhǎng)。電子組裝加工解決方案：電鍍亞光錫可改變其晶體結(jié)構(gòu)并降低應(yīng)力；在150涂層下烘烤2個(gè)小時(shí)（實(shí)驗(yàn)表明，錫晶須在90或更高的溫度下停止生長(zhǎng)）。 Enthone FST浸錫工藝添加了少量有機(jī)金屬添加劑以限制錫銅金屬間化合物的生成，并在錫和銅之間添加了一層阻擋層，例如鎳層。

通常，多層板外部的兩個(gè)介電層都是潤(rùn)濕層，并且單獨(dú)的銅箔層用作兩層外部的外部銅箔。原始的外部銅箔和內(nèi)部銅箔的厚度規(guī)格通常為0.5 OZ，1 OZ，2 OZ（1 OZ約為35 μm或1.4 mils），但是經(jīng)過(guò)一系列表面處理后，終的外部銅箔厚度為通常它將增加大約1OZ。內(nèi)部銅箔是涂在芯板兩側(cè)的銅，其終厚度比原始厚度小，但由于蝕刻，通常會(huì)減少幾微米。

鍍鋅鎳金分為“硬金”和“軟金”。硬金（如金鈷合金）通常用于金手指（接觸連接設(shè)計(jì)），而軟金是純金。鎳和金的電鍍被廣泛用于IC基板（例如PBGA）上。它主要用于連接金線(xiàn)和銅線(xiàn)，但I(xiàn)C基板適合電鍍。連接金手指的區(qū)域需要電鍍其他導(dǎo)線(xiàn)。防止鍍鋅鎳金電路板的優(yōu)點(diǎn)：適用于接觸開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)和金線(xiàn)捆綁，適用于電氣測(cè)試

電子組裝加工多層板的外層是阻焊劑，我們通常將其稱(chēng)為“綠色油”。當(dāng)然，它也可以是黃色或其他顏色。阻焊層的厚度通常不容易精確確定。表面沒(méi)有銅箔的區(qū)域比有銅箔的區(qū)域稍厚。但是，由于缺乏銅箔厚度，因此銅箔仍顯得更透明。當(dāng)我們使用時(shí)，手指觸摸電路板的表面就會(huì)感覺(jué)到。