電子組裝加工時流體應具有良好的熱穩定性，通常熱穩定性溫度應不低于100°C，其次，流體應具有合適的活性溫度范圍。它在焊料熔化之前就開始起作用，并且在焊接過程中起著去除氧化膜和降低液態焊料表面張力的作用。熔點應低于焊料的熔點，但不應有太大差異，焊接后的殘留物不應具有腐蝕性且易于清潔，不應沉淀有毒有害氣體，符合規定的耐水溶性和耐邊緣性對應于電子行業。

無吸濕，無霉變，化學性質穩定，易于儲存，電子組裝加工廠家必須嚴格控制2個參數，即助焊劑中的固體含量和涂料量。助焊劑的主要成分是松香。助焊劑的密度應小于液態焊料的密度，以使助焊劑可以均勻地分布在釬焊金屬的表面上，以薄膜形式覆蓋焊料和釬焊金屬的表面，并有效地分離空氣以促進賤金屬的潤濕通過鉛垂線。

  電路板電路板可用于蝕刻載板上的銅箔，以通過完整的電路設計和零件之間的復雜電路銅線來形成電子電路。 PCB提供安裝和相互使用的電子組件，要連接的主基板也具有支撐和固定電子組件的作用。與以前的使用電線的結構相比，電子電路可以更穩定并具有更長的使用壽命，并且還可以減少電路故障或短路問題，樣式已成為必不可少的基本元素。