目前，為了使穿孔的安裝板完全自動(dòng)化，必須將原始印版的面積增加40％，以便自動(dòng)連接器的插入頭可以插入組件，否則將沒有足夠的空間而損壞零件。自動(dòng)貼片機(jī)（SM421 / SM411）使用真空吸嘴吸取和放置組件。真空噴嘴小于組件的形狀，但是會(huì)增加安裝密度。實(shí)際上，小零件和小間距QFP設(shè)備都是由自動(dòng)貼片機(jī)制造的，以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)生產(chǎn)。

當(dāng)smt貼片插件加工處理的制造商焊接大型SMT印刷電路板時(shí)，錫膏的不完全熔化現(xiàn)象發(fā)生在橫向的兩側(cè)，這表明回流焊爐的橫向溫度不均勻。如果在貼片處理器中出現(xiàn)焊錫過程中焊膏熔化不完全的問題，我們可以適當(dāng)設(shè)置峰值溫度或增加回流時(shí)間來有效地控制它。預(yù)防措施：設(shè)置溫度曲線，由于焊膏的熔化，峰值溫度通常設(shè)置為30-40°C，回流時(shí)間為30-60 s。

smt貼片插件加工制造商設(shè)置印刷前和印刷后的極限：印刷前和印刷后的極限應(yīng)設(shè)置在模版圖案前后至少20 mm，以防止錫膏流入模版起點(diǎn)和末端的開口中，并且錫膏圖案會(huì)導(dǎo)致印刷錯(cuò)誤像責(zé)任。設(shè)置前后壓力極限模板生產(chǎn)的三種主要技術(shù)是化學(xué)蝕刻，激光切割和電鑄。每個(gè)都有獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。化學(xué)蝕刻和激光切割減少了工藝，電鑄增加了。因此，需要進(jìn)行一些參數(shù)比較，例如B.價(jià)格，用于比較蘋果和橙子。但是，主要考慮因素應(yīng)該是與成本和周轉(zhuǎn)時(shí)間兼容的性能。