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講述smt的生產工藝

發布日期:2019-04-26 作者:富創小編 點擊:

       smt(Surface Mount Technology表面貼裝技術)是利用錫膏印刷機、貼片機、回流焊等專業自動組裝設備將表面組裝元件(類型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術,是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。


       電子產品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整,所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件,特別是大規模、高集成IC,不得不采用表面貼片元件。產品批量化,生產自動化,廠方要以低成本高產量,出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力電子元件的發展,集成電路(IC)的開發,半導體材料的多元應用。電子科技革命勢在必行,追逐國際潮流。可以想象,在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產商的生產工藝精進到20幾個納米的情況下,smt這種表面組裝技術和工藝的發展也是不得以而為之的情況。

smt貼片插件加工

       smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右,一般采用smt之后,電子產品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿摺⒖拐衲芰?。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化,提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。


       正是由于smt貼片加工的工藝流程的復雜,所以出現了很多的smt貼片加工工廠專業做smt貼片插件加工,在深圳,得益于電子行業的蓬勃發展,smt貼片加工成就了一個行業的繁榮。


       smt是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit  Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。


       smt貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點溫度為150℃,這時,紅膠開始由膏狀體直接變成固體。


       smt貼片紅膠具有粘度流動性,溫度特性,潤濕特性等。根據紅膠的這個特性,故在生產中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。


       smt目前是流行電子產品組裝方式之一,從60年代初至今,smt設備經歷過手動到半自動到全自動,精度由以前的毫米級提高到目前的微米級,smt組件也逐漸向輕薄短小化方向發展。smt的制程難度不斷加深,制程技術也逐漸走向成熟,包括無鉛制程(Lead free)和0201甚至01005組件技朮。


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