隨著電子行業的不斷進步發展，smt表面組裝技術也愈加成熟，設備功能也在不斷完善，smt貼片插件加工技術已經逐漸取代傳統插裝技術，成為電子組裝行業里流行的一種工藝技術。“更小、更輕、更密、更好”是smt貼片插件加工技術大的優勢特點，也是目前電子產品高集成、小型化的要求。

    smt貼片插件加工采用的是片狀元器件，具有高可靠性，器件小而輕，故抗振能力強，采用自動化生產，貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于萬分之一，比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前幾乎有90%的電子產品采用smt工藝。

    smt貼片元件體積只有傳統插裝元件的1/10左右，而重量也只有傳統插裝元件的10%，通常采用smt技術可使電子產品體積縮小40%-60%，質量減輕60%~80%，所占面積和重量都大為減少。而smt貼片插件加工組裝元件網格從1.27MM發展到目前0.63MM網格，個別更是達到0.5MM網格，采用通孔安裝技術安裝元件，可使組裝密度更高。

　  目前穿孔安裝印制板要實現完全自動化，還需擴大40%原印制板面積，這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。自動貼片機(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器科 均采用自動貼片機進行生產，以實現全線自動化生產。

    采用smt貼片插件加工技術可節省材料、能源、設備、人力、時間等，可降低成本達30%-50%。