線路板加工是電子技術人員需要熟悉的工作，如電子產品的維修需要進行線路板加工，接下來由中山市富創電子有限公司小編為您介紹線路板加工技術的幾個工藝。

    焊接是維修電子產品和線路板加工時很重要的一個環節。電子產品的故障檢測出來以后，緊接著的就是焊接。焊接電子產品常用的幾種加熱方式有烙鐵、熱空氣、錫漿、紅外線及激光等，很多大型的焊接設備都是采用其中的一種或幾種的組合加熱方式。常用的焊接工具有電烙鐵、熱風焊臺、錫爐和BGA焊機。 焊接輔料包含焊錫絲、松香、吸錫槍、焊膏及編織線等。

    銅面有機防氧化膜處理技術，是采用一種銅面有機保焊劑在印制板表面形成之涂層與表面金屬銅產生絡合反應，形成有機物-金屬鍵，使銅面生成耐熱、可焊、抗氧化之保護層。目前，其在印制板表面涂層也占有一席之地，但此保護膜薄易劃傷，又不導電，且存在下道測試檢驗困難等缺點。

    禁止布線層，系統默認為紫色。這個層面實際上是個虛層，電子組裝加工和線路板加工工藝多數情況下是用它定義電路板的外形大小，與其說它是一個層，不如說它是一個框，但是，它的作用較大，不僅僅是用這個層面的線來定義線路板的尺寸，而是沒有這個框，就不能很好地實現自動布線，Protel根據禁止布線層繪制范圍內的元件進行自動布線，布線范圍絕對不會超過這個框，如果在這個框內用禁止布線層畫一條線或者是畫一個小框、圓、弧等圖形，自動布線也不會越過禁止布線層畫的線和圖形。據說印制板廠定義電路板框不是用禁止布線層，而是用機械層（Multi層），其實，在實際繪圖中，幾乎所有電路板都是用禁止布線層定義電路板框，真正做板的時候，怎么定義電路板框，那是專業印制PCB線路板廠家的事。

　　軟性線路板加工廣泛應用在商用電子設備、汽車儀表板、印表機、硬碟機、軟碟機、傳真機、車用行動電話、一般電話、筆記型電腦、照相機、攝影機、CD-ROM、硬碟、手表、電腦、照相機、醫療儀器設備等各種電子產品和設備中。