目前電子組裝加工的電子元器件焊接主要采用錫焊技術。錫焊技術采用以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結合，形成浸潤的結合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的，實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態的錫焊料借助于毛細管吸力沿焊件表面擴散，形成焊料與焊件的浸潤，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，而且具有良好的導電性能。

    關于任何的技能和設備，簡略的可以說理解的，未必操作就必定簡略，即使是操作簡略的技能，那必定是在質量上有著很高的規范。本來電子組裝加工的電路板焊接技能編列必定要靈活，不要單純被公式來掌控。公式是死的，可是加工的工序和本錢的計算的確變化不斷的，也是中山市富創電子有限公司需要花心思思考的。中山市富創電子有限公司曾經在電路板的焊接中呈現過這么或那樣的疑問，主要的疑問莫過于不合理的工序規劃增加了技能的數量，從而降低了商品的加工功率和交貨時刻。在國內的電路板焊接中，現已到了本錢和焊接的質量雙向查核的年代，這個年代誰能佳的執行能力，誰就能在將來的電子商品加工中取勝。

    電路板焊接不牢固，就會發作虛焊景象，連電后有也許會發作接觸不良的狀況。電路板的可焊性直接影響電路板焊接的終究質量。

    電路板焊接的方式方法有很多種，在焊接的時候需要根據具體的情況來選擇焊接的方法，主要的依據是會根據焊料的熔點的不同來選擇的，切記不能隨便選擇焊接的材料。在焊接的過程中選擇為高于焊料焊接的熔點較低，電路板焊劑的選擇在一般的情況下我們都會選擇用白松香及異丙醇溶劑，通量通過熱傳導，所述電路板的腐蝕被除去，潤濕的表面被焊接到電路板。

    在布局上，電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加；過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現相鄰線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優化PCB板設計：（1）縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。（2）重量大的（如超過20g）元件，應以支架固定，然后焊接。（3）發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發熱源。（4）元件的排列盡可能平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產。電路板設計為4：3的矩形更佳。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時，銅箔容易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。