伴隨著電子行業(yè)的不斷進(jìn)步發(fā)展，smt表面組裝技術(shù)也越來(lái)越成熟，設(shè)備功能也在不斷完善。如今的smt貼片插件加工技術(shù)已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)插裝技術(shù)，成為電子組裝行業(yè)里流行的一種工藝技術(shù)。“更小、更輕、更密、更好”是smt貼片插件加工技術(shù)大的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，也是目前電子產(chǎn)品高集成、小型化的要求。但是smt貼片插件加工技術(shù)也有一些潛在的質(zhì)量隱患，這些質(zhì)量隱患往往很容易忽略。

    在電子產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，提高smt貼片插件加工質(zhì)量已成為的關(guān)鍵因素之一。smt貼片插件加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。

    達(dá)到“零缺陷”生產(chǎn)是不現(xiàn)實(shí)的事情，但是在富創(chuàng)電子全廠推行“零缺陷”生產(chǎn)目標(biāo)，卻能大大提高全廠員工品質(zhì)意識(shí)，為及時(shí)規(guī)范地解決生產(chǎn)中品質(zhì)異常提供源源不斷的動(dòng)力。為了保證smt加工能夠正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)。因此在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)顯得尤為重要，這樣可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問(wèn)題并加以糾正，杜絕不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序。質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)置與生產(chǎn)工藝流程有關(guān)，我們?cè)诩庸み^(guò)程中設(shè)置質(zhì)量控制點(diǎn)。

    目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40%原印制板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入，否則沒(méi)有足夠的空間間隙，將碰壞零件。smt自動(dòng)貼片機(jī)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科 均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)全線(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。

    印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降；印制板上鉆孔數(shù)量的減少，節(jié)約了返修的費(fèi)用;且由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用；由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用。因此，采用smt貼片插件加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等，可降低成本達(dá)30%~50%。