由于smt貼片插件加工片式元器件小而輕，抗振動能力強，自動化生產(chǎn)程度高，故貼裝可靠性高，一般不良焊點率小于百分之十，比通孔插裝元件波峰接技術低一個數(shù)量級，用smt組裝的電子產(chǎn)品平均無故障時間(MTBF)為2.5×105h,目前幾乎有90%的電子產(chǎn)品采用smt工藝。

    高密度元件布線時應采用橢圓焊盤圖形，以減少連錫。應選擇三層端頭結構的表面貼裝元件，元件體和焊端能經(jīng)受兩次以上260攝氏度波峰焊的溫度沖擊。焊接后器件體不損壞或變形，片式元件端頭無脫帽現(xiàn)象。

    smt貼片插件加工時，裸物觸及板在極短的時間內(nèi)使其板面的銅發(fā)生化學反應，導致銅面氧化。時間稍長后在電鍍后呈明顯的指紋，不平整鍍層，在產(chǎn)品外觀上造成嚴重不良。

    smt貼片插件加工印濕膜或絲印線路及壓膜前的板面帶有指紋性的油脂，極易造成干/濕膜的附著力下降，在電鍍時導致滲鍍和鍍層分離，金板易造成板面花紋，在完成阻焊制作后使板面氧化，出現(xiàn)陰陽色。

    smt貼片插件加工貼片膠涂覆量不足；貼片機有不正常的沖擊力；貼片膠濕強度低；涂覆后長時間放置；元器件形狀不規(guī)則，元件表面與貼片膠的親和力不足。因此，調(diào)整貼片膠涂覆量；降低貼片速度，大型元件最后貼裝；更換貼片膠；涂覆后1H內(nèi)完成貼片固化。

    印濕膜或絲印線路及壓膜前的板面帶有指紋性的油脂，極易造成干/濕膜的附著力下降，在電鍍時導致滲鍍和鍍層分離，金板易造成板面花紋，在完成阻焊制作后使板面氧化，出現(xiàn)陰陽色。