提高技術(shù)的發(fā)展 對(duì)于像SMT貼片廠技術(shù)這樣的高新技術(shù)，需要對(duì)其生產(chǎn)的每一個(gè)步驟都能夠了解的一清二楚，才能夠不斷地完善這一種技術(shù)，并不斷的提高技術(shù)的發(fā)展速度-smt貼片插件加工。

其一，印刷。作為SMT技術(shù)最先的步驟，就是將焊接所使用的焊膏或者是貼片膠進(jìn)行漏印，使其可以覆蓋到FCB板上，為之后的元件的焊接工作作出準(zhǔn)備。一般這樣的一個(gè)步驟所使用的多以印刷機(jī)為主。

其二，點(diǎn)膠?，F(xiàn)在大部分的電子產(chǎn)品使用的電路板都是雙面貼片，而為了防止二次回爐的時(shí)候，投入面的元件因?yàn)殄a膏再次出現(xiàn)融化，而導(dǎo)致元件的脫落，所以需要利用點(diǎn)膠機(jī)，將膠水滴在投入面的PCB的固定位置上，可以將元件固定在PCB板上。這個(gè)過(guò)程所使用的設(shè)備多為點(diǎn)膠機(jī)。不過(guò)有很多的小作坊，尤其是那些個(gè)山寨制作作坊，往往是使用人工代替機(jī)器進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)，往往在質(zhì)量上不過(guò)關(guān)。

其三，貼裝。這個(gè)步驟極為的簡(jiǎn)單，就是將表面組裝元件準(zhǔn)確的安裝在PCB板的固定位置上，所使用的設(shè)備都以貼片機(jī)為主。雖然這個(gè)步驟極為的簡(jiǎn)單，但卻是極為關(guān)鍵的一個(gè)步驟。

其四，固化。這一步則是將貼片膠進(jìn)行融化，從而板材表面的組裝元件，能夠與PCB板牢固的粘結(jié)在一起，所使用的設(shè)備多為固化爐。

其五，回流焊接。這就是前面所說(shuō)的，將焊膏進(jìn)行融化，作用是同樣的是組裝元件能夠和PCB板牢固的粘接在一起，設(shè)備則是回流焊爐。

smt貼片插件加工常規(guī)生產(chǎn)資料：

工藝要求：比如錫膏的指定，采用有鉛，無(wú)鉛，高、中、低溫錫膏；工藝要求需要采用正規(guī)的書(shū)面形式提交給我公司工程部，由工程部簽字確認(rèn)回傳貼片位置圖：一般用PCB的絲印圖，要求對(duì)有極性的元件做好標(biāo)識(shí)。也可以提供直接在絲印圖紙上標(biāo)注元件規(guī)格或阻值的文檔。貼片圖也是我們生產(chǎn)中常用的首件核對(duì)，巡檢的依據(jù)。

BOM：BOM單是我們工程部編程上機(jī)的原始依據(jù)，也是IPQC首件確認(rèn)的依據(jù)，務(wù)必確保BOM單的正確性，正確的BOM單是避免批量性出錯(cuò)的前提條件。

元件規(guī)格書(shū)：對(duì)于非常規(guī)的元件，尤其是對(duì)溫度，靜電，硫化等有要求的元件，請(qǐng)務(wù)必提供原廠規(guī)格書(shū)。

樣板：樣板作為生產(chǎn)時(shí)的參考資料，盡可能提供，生產(chǎn)主要依據(jù)是BOM和貼片圖紙。

SMT線(xiàn)路板加工報(bào)價(jià)定單數(shù)量:定單數(shù)量是影響價(jià)格的一個(gè)非常重要因素，SMT貼片加工好比紙張印刷，都是機(jī)器自動(dòng)化完成，定單量越大，價(jià)格越便宜。

BOM單：通過(guò)BOM單，可以更準(zhǔn)確的計(jì)算出產(chǎn)品smt貼片插件加工點(diǎn)數(shù)。

PCB絲印圖:需要雙面貼片的需要提供正方面的絲印圖，通過(guò)絲印圖我公司可以了解產(chǎn)品的元件分布狀況；

smt貼片插件加工報(bào)價(jià)由板的復(fù)雜程度，定單數(shù)量，工藝要求等因素決定