多層印刷線路板是指由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結在一起制成的印刷電路板。壓板就是用半固化片將外層銅箔與內層，以及各內層與內層之間連結成為一個整體，成為多層板。 利用半固化片的特性，在一定溫度下融化，成為液態填充圖形空間處，形成絕緣層，然后進一步加熱后逐步固化，形成穩定的絕緣材料，同時將各線路各層連接成一個整體的多層板。

 PCB電路板加工的過程中難免會遇到幾個殘次品，有可能是機器失誤造成的，也有可能是人為原因，例如有時候會出現一種被稱為孔破狀態的異常情況，成因要具體情況具體分析。

 PCB電路板加工過程中的每一個環節都需要我們嚴格把控，因為化學反應有時候會在我們不注意的角落慢慢發生，從而破壞整個電路。這種孔破狀態大家要警惕了。

 由于線路板加工的膠渣處理后，并不會再看到有殘膠渣問題，大家常忽略了對還原酸液的監控，這就可能讓氧化劑留在孔壁面上。之后電路板進入化學銅制程，經過整孔劑處理后電路板會進行微蝕處理，這時殘留的氧化劑再度受到酸浸泡而讓殘留氧化劑區的樹脂剝落，同時也等于將整孔劑破壞了。

 通常線路板加工的PCB板的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（solder mask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波焊時造成的短路，并節省焊錫之用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silk screen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。