線路板按層數來分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個大的分類。

先是單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。

雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。

多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。線路板按特性來分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結合板(FPCB)。

PCB板基材覆銅箔層壓板加強資料次要有兩種：一種是玻璃纖維布，另一種是紙基。目前在印制電路PCB板行業運用更多的是環氧玻璃纖維布板。

無論是紙基板還是玻璃纖維布板，其機械加工功能都比擬差。從它們的構造組成可以看出，它們都具有脆性和分明的分層性，硬度較高，對機械加工的刀具磨損大，板內含有未完全固化的樹脂，線路板加工進程中機械摩擦發生的熱會使未完全固化的樹脂硬化呈黏性，添加摩擦阻力，折斷刀具，同時發生膩污，影響加工質量。為了進步加工質量，需求采用硬質合金刀具，大進給量的切削加工才可以保證加工質量。