組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用smt貼片加工之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量輕60%~80%?？煽啃愿摺⒖拐鹉芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

    對(duì)于電子組裝加工采用smt貼片加工的原因有：電子元件的發(fā)展、集成電路---IC的開(kāi)發(fā)及半導(dǎo)體材料的多元使用；電子產(chǎn)品追求小型化，原先穿孔插件已經(jīng)無(wú)法滿足要求；電子科技革命實(shí)在必行，追逐國(guó)際潮流；產(chǎn)品批量化、生產(chǎn)自動(dòng)化、生產(chǎn)企業(yè)為提高自身競(jìng)爭(zhēng)力、滿足客戶需求，大力提高產(chǎn)品質(zhì)量及降低生產(chǎn)成本。

    富創(chuàng)電子smt貼片加工的貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smt生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

    富創(chuàng)電子smt貼片加工的絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于smt生產(chǎn)線的最前端。

    清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

    檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。