回流焊是SMT貼片加工工藝的主要連連方法,這種焊接可把所需要的焊接性極好地結(jié)合在一起,這些些特性包括易于加工,對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作為生要的SMT元件級(jí)和板綴互連連的時(shí)候,它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性的挑戰(zhàn),在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況下.下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè)問題,我們對(duì)每個(gè)問題簡(jiǎn)要介紹如下:

底版元件的固定

多層回流焊接已采用多年,在此,先對(duì)第一面進(jìn)行印刷布布線,安裝元件和軟熔,然后翻過來對(duì)電路板的另一面進(jìn)行加工處理,為了更節(jié)省起見,某些工藝省去了對(duì)第一面的軟迷,而是同時(shí)軟熔頂面和底面,典型的例子是電路板底面上僅有小的元件,如芯片電容器和芯片電阻器,出于印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜,裝在底面的元件也越來越大,結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問題.如果在對(duì)后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象艷情在,就必須使用SMT粘結(jié)劑.顯然,使用粘結(jié)劑將會(huì)使軟熔時(shí)元件自對(duì)準(zhǔn)的效果變差.

虛焊、假焊

虛焊是在相鄰的引線之間形成焊橋.通常,所有能引起焊膏脫落塌落的因素都會(huì)導(dǎo)致虛焊,這些因素包括:

1,加熱速度太快;

2,粉料粒度頒太廣;職工

3,金屬負(fù)荷或固體含量太低;

4,焊劑表面張力太小.

5,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢;

由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會(huì)使熔融焊料變得過多而不易斷開.